新加坡科技设计大学与联发科技共建3400万新元联合实验室，加速6G技术研发

2026年3月3日，新加坡科技设计大学(新科大)与全球第五大无晶圆厂半导体企业联发科技联合宣布，双方共同投资3400万元设立6G联合实验室，旨在加速6G通信技术的研发与产业化进程，助力新加坡在全球6G技术竞争中占据优势地位。据悉，该实验室将于今年4月正式投入运作，未来三至五年内将陆续落地多项核心研究项目，为2030年6G商用目标筑牢技术根基。

此次合作并非双方首次携手，早在2024年，新科大与联发科技便已开启技术协作，此次联合实验室的成立，是双方在原有合作基础上的深度升级。实验室将秉持“学术研究与产业应用融合”的核心目标，一方面深耕6G基础研究领域，另一方面同步推进可测试原型产品的开发，实现技术研发与商业化落地的无缝衔接，推动6G技术从实验室走向实际应用场景。

作为全球领先的半导体企业，联发科技在芯片设计与无线通信领域拥有深厚的技术积淀和产业经验，其芯片产品每年赋能全球超20亿台智能终端;而新科大则在人工智能、通信技术等前沿科研领域具备强劲的研发实力，尤其在未来通讯技术研究方面成果显著。双方将发挥各自优势，协同推动下一代通信技术向覆盖更广、运作更智能、能耗更低更环保的方向发展，攻克6G研发过程中的关键技术难题。

联发科技执行副总经理庄承德表示，6G技术不仅将为用户带来更智能、更个性化、覆盖范围更广的移动服务，还能有效提升能源利用效率，降低电信运营商的整体运营成本。更为重要的是，6G网络将成为人工智能应用发展的重要支撑，通过通智深度融合，为各类AI场景的落地提供稳定、高效的通信保障，助力数字经济与智能产业的协同发展。

新科大人工智能与数字创新处副教务长、未来通讯研究与开发计划主任郭贵生教授则强调，产学长期合作是催生具有行业影响力创新成果的关键。他指出，当前6G技术在设计阶段便已深度融入人工智能技术，加之AI技术的快速迭代，加快原型产品的研发与反复验证，成为6G技术研发过程中的重要环节。此次联合实验室的建立，正是产学协同创新的重要实践，将推动6G技术研发效率的大幅提升。

据行业共识，6G预计将于2030年前后实现商用，其作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将实现通信、感知、计算、智能的深度融合，在5G“万物互联”的基础上进一步迈向“万物智联”。此次新科大与联发科技的深度合作，不仅将为新加坡6G技术发展注入核心动力，也将为全球6G技术的研发与标准化进程贡献重要力量。

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